Metrika članka

  • citati u SCindeksu: 0
  • citati u CrossRef-u:0
  • citati u Google Scholaru:[=>]
  • posete u poslednjih 30 dana:21
  • preuzimanja u poslednjih 30 dana:11
članak: 3 od 8  
Back povratak na rezultate
Nauka, bezbednost, policija
2019, vol. 24, br. 1, str. 17-29
jezik rada: engleski
vrsta rada: izvorni naučni članak
doi:10.5937/nabepo24-19682

Creative Commons License 4.0
Tvrdoća i procena adhezije jednoslojnih i višeslojnih tankih filmova nikla elektrohemijski deponovanih na silicijumskim podlogama sa i bez ultrazvučnog mešanja
aUniverzitet u Beogradu, Institut za hemiju, tehnologiju i metalurgiju - IHTM, Beograd
bPolicijska akademija
cUniverzitet u Beogradu, Tehnološko-metalurški fakultet
dUniversity 'Union - Nikola Tesla', Faculty of Sport

Projekat

Mikro, nano-sistemi i senzori za primenu u elektroprivredi, procesnoj industriji i zaštiti životne sredine (MPNTR - 32008)
Razvoj opreme i procesa dobijanja polimernih kompozitnih materijala sa unapred definisanim funkcionalnim svojstvima (MPNTR - 34011)
Inoviranje forenzičkih metoda i njihova primena (MPNTR - 34019)

Sažetak

Formirani su kompozitni sistemi od jednoslojnih i višeslojnih filmova nikla elektrohemijski deponovanih sa i bez ultrazvučnog mešanja na pločicama od monokristalnog silicijuma orijentacije (100). Tvrdoća i adhezija tih kompozitnih struktura su okarakterisane testom mikrotvrdoće po Vikersu. Analizirana je zavisnost mikrotvrdoće kompozita i adhezije filma od strukture filma i uslova mešanja elektrolita. Matematički modeli Šiko-Lezaža i Čen-Gaoa su primenjeni na eksperimentalne podatke kako bi se dobile vrednosti tvrdoće filma i parametra adhezije. Potvrđeno je da se mehanička svojstva kompozitnih sistema sastavljenih od tankih filmova nikla na silicijumskoj podlozi mogu poboljšati formiranjem višeslojne strukture filmova, primenom ultrazvučnog mešanja pri elektrodepoziciji i smanjenjem debljine sloja u višeslojnom filmu.

Ključne reči

kompozitna tvrdoća; adhezija filma; ultrazvučno potpomognuta elektrodepozicija; višeslojni film nikla

Reference

Cammarata, R. (1994) Mechanical properties of nanocomposite thin films. Thin Solid Films, 240(1-2): 82-87
Chen, M., Gao, J. (2000) The adhesion of copper films coated on silicon and glass substrates. Modern Physics Letters B, 14(03): 103-108
Chicot, D., Lesage, J. (1995) Absolute hardness of films and coatings. Thin Solid Films, 254(1-2): 123-130
Datta, M., Landolt, D. (2000) Fundamental aspects and applications of electrochemical microfabrication. Electrochimica Acta, 45(15-16): 2535-2558
Ebrahimi, F., Bourne, G., Kelly, M., Matthews, T. (1999) Mechanical properties of nanocrystalline nickel produced by electrodeposition. Nanostructured Materials, 11(3): 343-350
Fritz, T., Mokwa, W., Schnakenberg, U. (2001) Material characterisation of electroplated nickel structures for microsystem technology. Electrochimica Acta, 47(1-2): 55-60
Kaneko, Y., Mizuta, Y., Nishijima, Y., Hashimoto, S. (2005) Vickers hardness and deformation of Ni/Cu nano-multilayers electrodeposited on copper substrates. Journal of Materials Science, 40(12): 3231-3236
Lamovec, J., Jović, V., Randjelović, D., Aleksić, R., Radojević, V. (2008) Analysis of the composite and film hardness of electrodeposited nickel coatings on different substrates. Thin Solid Films, 516(23): 8646-8654
Lamovec, J., Mladenović, I., Jović, V., Radojević, V., Jaćimovski, S., Jovanov, G. (2018) Dobijanje i karakterizacija višeslojnih tankih filmova nikla elektrodeponovanih uz pomoć ultrazvučnog mešanja. Zaštita materijala, vol. 59, br. 3, str. 394-400
Lesage, J., Pertuz, A., Puchi-Cabrera, E.S., Chicot, D. (2006) A model to determine the surface hardness of thin films from standard micro-indentation tests. Thin Solid Films, 497(1-2): 232-238
Li, H., Bradt, R. C. (1993) The microhardness indentation load/size effect in rutile and cassiterite single crystals. Journal of Materials Science, 28(4): 917-926
Magagnin, L., Maboudian, R., Carraro, C. (2003) Adhesion evaluation of immersion plating copper films on silicon by microindentation measurements. Thin Solid Films, 434(1-2): 100-105
Morales, L.A. (2006) Electrodeposited metal matrix nanocomposites as thin films and high aspect ratio microstructures for MEMS. SU Doctoral Dissertations. 1399. https: //digitalcommons. lsu. edu/gradschool_dissertations/1399
Niu, Y., Wei, J., Yang, Y., Hu, J., Yu, Z. (2012) Influence of microstructure on the wear mechanism of multilayered Ni coating deposited by ultrasound-assisted electrodeposition. Surface and Coatings Technology, 210: 21-27
Rawdon, H. S., Lorentz, M. G. (1922) Metallographic etching reagents: II. For copper alloys, nickel, and the alpha alloys of nickel. Scientific Papers of the Bureau of Standards, 17: 635
Serre, C., Yaakoubi, N., Martínez, S., Pérez-Rodríguez, A., Morante, J.R., Esteve, J., Montserrat, J. (2005) Electrochemical deposition of Cu and Ni/Cu multilayers in Si Microsystem Technologies. Sensors and Actuators A: Physical, 123-124: 633-639
Walker, C.T., Walker, R. (1973) Effect of ultrasonic agitation on some properties of electrodeposits. Electrodeposition and Surface Treatment, 1(6): 457-469
Yu, Z., Zhu, Y., Niu, Y., Yang, Y., Wei, J., Ding, W. (2013) Preparation and adhesion performance of multilayered Ni coatings deposited by ultrasonic-assisted electroplating. Journal of Adhesion Science and Technology, 27(2): 136-142