Metrika

  • citati u SCIndeksu: 0
  • citati u CrossRef-u:0
  • citati u Google Scholaru:[]
  • posete u poslednjih 30 dana:2
  • preuzimanja u poslednjih 30 dana:0

Sadržaj

članak: 3 od 3  
Back povratak na rezultate
2013, vol. 67, br. 3, str. 477-484
Elektrohemijsko ponašanje i kvašljivost livenih bezolovnih lemnih legura u sistemu Sn-Zn-Sb
Univerzitet u Beogradu, Tehnički fakultet u Boru

e-adresasmladenovic@tf.bor.ac.rs
Ključne reči: Potencijal otvorenog kola; Kontaktni ugao; Legure za stepenasto lemljenje; Metod ležeće kapi
Sažetak
Sprovedena istraživanja imala su za cilj pronalaženje adekvatnih zamena olovnim legurama u različitim aspektima njihove primene. Jedan od segmenata primene olovnih lemnih legura je kod tehnike stepenastog lemljenja, koja pretpostavlja spajanje elektronskih komponenti i substrata u nekoliko faza. Kako se ne bi prethodno zalemljene komponente odlemile koriste se lemni materijali sa različitim temperaturama topljenja. U ranijoj praksi jedna od korišćenih legura bila je SnPb95. Moguća zamena za ovu leguru pretpostavlja se da može biti i neka legura iz trojnog sistema Sn-Zn-Sb. U ovom radu ispitivano je elektrohemijsko ponašanje i kvašljivost legura sa konstantnim procentom kalaja (80 at.%) i promenljivim odnosom Zn i Sb. Elektrohemijska ispitivanja sprovedena su merenjem potencijala otvorenog kola legura iz ispitivanog sistema, dok je kvašljivost odnosno vrednost kontaktnog ugla između pomenutih legura i bakarnog substrata ispitivana pomoću metode ležeće kapi. Elektrohemijska ispitivanja su pokazala da se vrednosti potencijala otvorenog kola nekoliko sekundi nakon uranjanja elektroda kreću ka negativnim vrednostima ukazujući na relativno malo rastvaranje cinka prisutnog u leguri u kiselim i baznim reagensima. Nakon toga, vrednosti su skoro konstantne sa vremenom. Ispitivanjima sprovedenim u ovome radu ustanovljeno je da legure iz ispitivanog koncentracionog područja sistema Sn-Zn-Sb imaju veoma slabu kvašljivost bakarnog substrata i da se vrednosti kontaktnog ugla smanjuju sa povećanjem temperature pregrevanja rastopa legure. Potvrđeno je i zapažanje mnogih istraživača da najniže vrednosti kontaktnog ugla imaju legure koje se tope na konstantnoj temperaturi i da se sa povećanjem opsega između temperature solidusa i temperature likvidusa kvašljivost legura pogoršava.
Reference
Alvarez, P., Ribbota, S., Folquer, M., Gervasi, C., Vilche, J. (2002) Potentiodynamic behavior of tin in different buffer solutions. Coros. Sci., 44: 49-65
Chen, S., Chen, P., Wang, C. (2006) Lowering of Sn−Sb alloy melting points caused by substrate dissolution. Journal of Electronic Materials, 35(11): 1982-1985
Dinsdale, A.T., Kroupa, A., Vizdal, J.V., Vrestal, J., Watson, A., Zemanova, A. (2008) COST 531 Database for Lead-free Solders, Ver. 3.0
Drogowska, M., M, nard H., Brossard, L. (1991) Electrochemical behaviour of tin in bicarbonate solution at pH 8. Journal of Applied Electrochemistry, 21(1): 84-90
Gancarz, T., Gąsior, W. (2011) EMF Study of the Liquid Sb-Sn-Zn Alloys. Journal of Phase Equilibria and Diffusion, 32(5): 398-406
Garsia, L., Osorio, W., Peixoto, L., Garcia, A. (2009) Wetting be-havior and mechanical properties of Sn-Zn and Sn-Pb solder alloys. J. Electron. Mater, 38: 2405-2414
Lukas, H.L., Fries, S.G., Sundman, B. (2007) Computational thermodynamics. Cambridge, UK: Cambridge University Press
Mladenovic, S.A., Markovic, D.D., Ivanic, L.S., Ivanov, S.L., Guskovic, D.M. (2012) The Microstructure and Mechanical Properties of As-Cast Sn-Sb-Zn Lead Free Solder Alloys. Metalurgia International, vol. 17, br. 4, str. 34-38
Pourbaix, M. (1974) Atlas of electrochemical equilibrium in aqueous solutions. Oxford-New York, itd: Pergamon
Rajčić-Vujasinović, M., Nestorović, S., Grekulović, V., Marković, I., Stević, Z. (2010) Electrochemical Behavior of Sintered CuAg4 at. pct Alloy. Metallurgical and Materials Transactions B, 41(5): 955-961
Ramani, M., Ismail, A.B., Ahmad, Z.A., Ariga, T., Hus-sain, L.B. (2007) Wetting properties of Sn-Pb, Sn-Zn and Sn-Zn-Bi lead free alloys. J. Teknol. C, (46): 1-14
Saiz, E., Hwang, C.W., Sugunama, K., Tomsia, A.P. (2003) Spread-ing of Sn-Ag solders on Fe-Ni alloys. Acta Mater, 51: 3185-3197
Stević, Z., Rajčić-Vujasinović, M. (2007) Sistem za elektrohemijska ispitivanja na bazi PC i Lab VIEW paketa. Hemijska industrija, vol. 61, br. 1, str. 1-6
Suganuma, K., Niihara, K., Shoutoku, T., Nakamura, Y. (1998) Wetting and interface microstructure between Sn-Zn binary alloys and Cu. J. Mater. Res., 13: 2859--2865
Wu, C., Law, C., Yu, D., Wang, L. (2003) The wettability and microstructure of Sn-Zn-Re alloys. Journal of Electronic Materials, 32(2): 70-80
Wu, C.M.L., Yu, D.Q., Law, C.M.T., Wang, L. (2004) Properties of lead-free solder alloys with rare earth element additions. Materials Science and Engineering: R: Reports, 44(1): 1-44
 

O članku

jezik rada: engleski
vrsta rada: naučni članak
DOI: 10.2298/HEMIND120608084M
objavljen u SCIndeksu: 02.09.2013.